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熱電材料涉及的三大熱電效應


1. 塞貝克效應(Seebeck effect)

塞貝克效應又稱作第一熱電效應。它是由德國科學家塞貝克在1821年發(fā)現(xiàn)的。當兩種不同的電導體或半導體組成一個閉合回路,而且兩端接觸點的溫度不同時,這種溫度差異就會在兩接觸點之間產(chǎn)生電動勢,或稱為“熱電勢“。而且溫度差越大,熱電勢也就越大。相應的在這個回路中也就會出現(xiàn)電流。

2. 珀爾貼效應(Peltier effect)

珀爾貼效應又稱為第二熱電效應。它是由法國科學家珀爾貼在1834年發(fā)現(xiàn)的。他發(fā)現(xiàn)當有電流通過不同的導體組成的回路時,除產(chǎn)生不可逆的焦耳熱外,在不同導體的接頭處隨著電流方向的不同會分別出現(xiàn)吸熱、放熱現(xiàn)象。簡單地說,珀爾貼現(xiàn)象可以理解為: 在外加電場作用下,載流子(電子和空穴)發(fā)生定向運動,將一部分內能帶到電場另一端。

3. 湯姆森效應(Thomson effect)

湯姆森效應又稱為第三熱電效應。它是由英國科學家湯姆森在1855年發(fā)現(xiàn)的。當單一的導體或半導體的兩端保持恒定的溫差,并且有電流流過時,就會在這個導體或半導體上,依據(jù)電流的方向,產(chǎn)生吸收或放出一定的熱量。